双面接入柔性板

首页 >双面接入柔性板

双面接入柔性板


双接触（双通道）柔性印制电路板微信截图_20240812211056.png       双接触（双通道）柔性印制电路板（Dual access flex PCBs）是一种从顶面和底面都能进行操作的柔性电路，但它只有一层导电线路。这种柔性电路的两面都有覆盖层开口，使得顶面和底面都有可焊接的焊盘。虽然它看起来与双面柔性印制电路板（FPC）相似，但由于双接触柔性电路板只有一层铜线路，所以其层叠结构有所不同。因此，不需要通过电镀工艺来制作用于连接顶面和底面的镀通孔（PTH），并且线路布局也简单得多。

微信图片_20250312000116.jpg

双接触柔性电路及线路

这种特殊组件的基材仅为铜，厚度统一设定为 1 盎司。更薄的铜，比如半盎司，其刚性不足，实际用途不大。覆盖层的最小厚度为 1 密耳，由 25 微米的聚酰亚胺和 25 微米的胶粘剂组成。因此，总厚度达到 0.13 毫米，这与单层柔性印制电路板（FPC）最便宜的那种厚度相当。

该组件的层叠结构与反向柔性扁平电缆（FFC）类似。两者都只有一层线路，且都可以从顶面和底面进行连接。然而，对于双接触柔性印制电路板（FPC）而言，覆盖层开口可以位于任意位置，而在柔性扁平电缆中，开口仅出现在两端边缘（金手指处）。

以下是双接触柔性电路的层叠结构：

Here is stack up of dual access flex circuit:
微信截图_20250312000410.png



 


应用领域 

  • 手机振动马达
  • 手机液晶显示（LCD）模块

  • 打印机


双接触柔性印制电路板（Dual Access flex PCB）的优势

  • 无需通孔的双面连接

    双接触柔性印制电路板（Dual - access flex PCBs）可直接通过铜层实现双面连接。与之不同的是，双层柔性印制电路板（2 - layer FPC）需要制作通孔来建立两面之间的电气连接。无需通孔这一特点简化了制造流程，减少了潜在的故障点，并且在某些应用场景中能让电路更为可靠。例如，在那些必须将过孔相关问题（如过孔电阻、过孔开裂）风险降至最低的应用里，双接触柔性印制电路板优势显著。

  • 出色的柔韧性和可弯曲性

    得益于更为简单的层叠结构设计，相较于双层（2L）柔性电路，双接触柔性印制电路板的柔韧性和可弯曲性更佳。层结构的复杂度降低，意味着可能阻碍弯折的界面和材料更少。这使其非常适合那些需要反复或大幅度弯折的应用，比如部分可穿戴电子设备，或是小型设备内的紧凑型柔性连接器。

  • 灵活的焊盘布局

    双接触柔性印制电路板的焊盘能够设置在顶面和底面的任意位置，这为工程师提供了更大的设计自由度。例如，它允许采用更具创新性的元件布局方案，从而更充分地利用电路板空间。在复杂的电路设计中，为实现最佳性能或避免干扰，元件需要以非常规的位置进行放置，此时双接触柔性印制电路板的这一特性就显得尤为重要。



双接触柔性印制电路板（Dual Access flex PCB）的劣势

  • 复杂的生产工艺

    双接触柔性印制电路板的生产工艺与双层柔性电路类似，但更具挑战性和复杂性。由于生产技术的限制，双接触电路板的可制造性受到约束。例如，在确保能从两面进行连接的同时，对单层导电线路进行精确对齐和加工，需要高度专业化的设备和熟练的劳动力，而这些并非总是唾手可得或成本效益高的。

  • 易起皱和撕裂

    双接触柔性印制电路板的基材主要是铜，且铜层极薄。这种薄度使其具有高度的柔韧性，但在制造过程中也难以保持平整，因此很容易撕裂。在热压层压工艺中，起皱和起泡的情况更为常见。例如，在层压过程中，铜线路在受热和受压时，因其柔软且具有弹性的特性会发生弯曲并形成气泡，这可能会损害最终产品的完整性。

  • 元件放置受限

    双接触柔性印制电路板上只能放置少量元件。铜线路相对脆弱，如果添加过多元件，线路很容易断裂。例如，当元件焊接到电路板上时，焊接过程产生的应力以及元件自身的重量可能会导致薄铜线路开裂，从而引发电路故障。


在大多数情况下，将双接触柔性印制电路板（FPC）转换为双层柔性印制电路板更为实用。双层柔性印制电路板制造起来更简单，且成本相同。如果您对双接触柔性电路有任何疑问或需要更多信息，请随时在今日联系英泰科。



PCB 方案