刚挠结合印制电路板的优势

• 增强的元件密度：
  在高密度互连（HDI）刚挠结合印制电路板中，盲孔和埋孔的结合使得元件密度得以大幅提升。盲孔无需贯穿整个电路板就能将外层与内层连接起来，而埋孔则实现了内层与内层之间的连接，这使得电路布局能够更加紧凑和高效。这意味着可以在更小的空间内集成更多的元件，对于那些尺寸是关键因素的应用场景而言，这种特性堪称理想之选，比如智能手表等便携式电子产品以及紧凑型医疗设备。
• 卓越的信号完整性：
  这些通孔在提升信号完整性方面起着至关重要的作用。通过缩短信号走线的长度，并最大程度地减少信号干扰和串扰的可能性，高密度互连（HDI）刚挠结合印制电路板确保了信号能够准确且高效地传输。这使得它们非常适合高速数据传输应用场景，例如在 5G 通信设备和高性能计算系统中。
• 更高的设计灵活性：
  高密度互连（HDI）刚挠结合印制电路板的柔性部分，再加上先进的通孔技术，提供了更高的设计灵活性。设计师们能够创建更复杂且定制化的电路布局，以满足不同产品的特定需求。无论是具有独特外形尺寸的产品，还是需要在有限空间内集成多种功能的产品，高密度互连（HDI）刚挠结合印制电路板都能相应地进行定制。
• 重量减轻与尺寸缩小：
  得益于高密度互连技术以及在更小区域内集成更多元件的能力，高密度互连（HDI）刚挠结合印制电路板使得最终产品的重量显著减轻，尺寸大幅缩小。这在对便携性和节省空间至关重要的应用领域中尤为有利，例如航空航天领域以及移动设备中。
• 可靠性与耐用性：
  尽管高密度互连（HDI）刚挠结合印制电路板的设计复杂，但它们具有高度的可靠性和耐用性。采用高质量的材料和先进的制造工艺，确保了即使在诸如温度变化和机械应力等恶劣环境条件下，盲孔和埋孔仍能保持其完整性。这使得它们适用于从工业设备到汽车电子等广泛的应用领域。
• 先进功能集成：
  与传统的刚挠结合印制电路板类似，高密度互连（HDI）刚挠结合印制电路板也能够集成诸如可控阻抗、电磁干扰屏蔽、拼板以及电路组装（表面贴装技术）等功能。这些额外的功能进一步提升了印制电路板的性能和功能性，使其成为各种高科技应用场景中用途广泛的选择。

刚挠结合印制电路板的制作能力 

作为中国一家专业的刚挠结合电路板制造商，我们一直致力于提升自身能力，以便为客户生产更多的刚挠结合电路板。以下是我们的主要生产能力：

• 1 - 10 层柔性层；可采用粘结型或气隙型结构的多层柔性层
  

• 1 - 40 层刚性层
  

• 2 - 50 层刚挠结合电路
  

• 柔性核心材料：聚酰亚胺（PI）：厚度为 1/2 密耳至 4 密耳，
  

• 有带胶或无胶结构可选铜箔厚度：柔性电路中为 1/3 盎司至 2 盎司的轧制退火（RA）型或电解沉积（ED）型铜箔（详见插入材料 / 铜箔页面：；刚性电路中为 1/2 盎司至 10 盎司
  

• 覆盖膜：1/2 密耳至 2 密耳的聚酰亚胺
  

• 加强板材料：聚酰亚胺、FR4（环氧玻璃布层压板）、不锈钢、铝刚性材料：玻璃化转变温度（TG）为 130、170、180 的 FR4 材料，低流动性半固化片
  

• 电磁干扰 / 射频（EMI/RF）屏蔽膜
  

• 可制作盲孔和埋孔
  

• 任意层互联均
  

• 可实现可控阻抗：50 欧姆、90 欧姆、100 欧姆、110 欧姆以及其他阻抗值
  

• 表面处理工艺：化学镀镍浸金（ENIG）、化学镀镍钯浸金（ENEPIG）、镀金、金手指（金层厚度 3 - 30 微英寸）、沉银
  

• 符合国际电子工业联接协会（IPC）6013 标准的二级和三级产品均可生产