刚挠结合印制电路板的优势

• 高密度应用：刚挠结合电路的刚性区域可用于高密度的器件布局。此外，柔性电路允许更细的线宽和间距，因此可以实现更高的密度。更密集的器件布局和更轻质的导体可以设计到产品中，为产品的额外功能腾出空间。
  

• 更多应用：刚性电路板技术的进步已经拓宽了电子产品的应用范围，从通信、计算机和消费电子产品领域，拓展到了医疗、汽车以及军事电子领域。
• 对功能更强大且体积更小的产品的需求不断增加，这就促使需要采用多层结构来适应更密集、更细的线宽和间距以及更小的孔径。
• 对功能更强大且体积更小的产品的需求不断增加，这就促使需要采用多层结构来适应更密集、更细的线宽和间距以及更小的孔径。

• 高度复杂的结构配置所需的电子元件更少
  

• 减少了互连数量
  

• 减小了封装尺寸和重量
  

• 此外，在多层柔性电路中广泛使用的气隙也可以应用于刚挠结合印制电路板，并且还具备其他特性，如可控阻抗、电磁干扰屏蔽、拼板、加强板、压敏胶、电路组装（表面贴装技术）等。

刚挠结合印制电路板的制作能力 

作为中国一家专业的刚挠结合电路板制造商，我们一直致力于提升自身能力，以便为客户生产更多的刚挠结合电路板。以下是我们的主要生产能力：

• 1 - 10 层柔性层；可采用粘结型或气隙型结构的多层柔性层
  

• 1 - 40 层刚性层
  

• 2 - 50 层刚挠结合电路
  

• 柔性核心材料：聚酰亚胺（PI）：厚度为 1/2 密耳至 4 密耳，
  

• 有带胶或无胶结构可选铜箔厚度：柔性电路中为 1/3 盎司至 2 盎司的轧制退火（RA）型或电解沉积（ED）型铜箔（详见插入材料 / 铜箔页面：；刚性电路中为 1/2 盎司至 10 盎司
  

• 覆盖膜：1/2 密耳至 2 密耳的聚酰亚胺
  

• 加强板材料：聚酰亚胺、FR4（环氧玻璃布层压板）、不锈钢、铝刚性材料：玻璃化转变温度（TG）为 130、170、180 的 FR4 材料，低流动性半固化片
  

• 电磁干扰 / 射频（EMI/RF）屏蔽膜
  

• 可制作盲孔和埋孔
  

• 任意层互联均
  

• 可实现可控阻抗：50 欧姆、90 欧姆、100 欧姆、110 欧姆以及其他阻抗值
  

• 表面处理工艺：化学镀镍浸金（ENIG）、化学镀镍钯浸金（ENEPIG）、镀金、金手指（金层厚度 3 - 30 微英寸）、沉银
  

• 符合国际电子工业联接协会（IPC）6013 标准的二级和三级产品均可生产